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TD芯片年底出样高通被迫参与4核争取

发布时间:2019-04-25 18:18:41

对84%的中国人来说,携带远比一顿午餐重要。高通高级副总裁兼CMO阿南德·钱德拉塞卡尔表示,高通与《时代周刊》做的这组调查表明了对中国用户的重要作用。

另外一组数据显示,在未来3~4年内,全球智能市场规模将会增加5亿台,而且大部分增长来自于新兴市场。

对中国市场,高通公司高级副总裁兼高通移动计算联席总裁克里斯蒂安诺·阿蒙称,“高通要想成功的话,就必须要找到一个很好的途径,让人们在可支付的价格、不牺牲性能和具备这几个条件之间实现的结合和平衡”。

顺应TD发展

9月27日,高通宣布其单一平台骁龙S4 Plus MSM 8930可同时支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式,从而服务中国所有电信运营商,并将主要用于中国市场的中端智能。与高通此前发布的MSM 8X25芯片相比,其CPU性能提升了2倍,图像处理性能也提高了2倍,功耗则下降了一半。

具体来说,MSM 8930这1单一平台处理器同时支持TD-LTE和TD-SCDMA。对此,克里斯蒂安诺·阿蒙称,这款芯片将帮助客户实现向LTE技术的迁移。

这1消息也将利好生产TD终端厂商,由于其可以凭仗高通提供的相干QRD进入发展迅速的新兴市场。

9月27日,在中国移动终端产业大会上,中国移动总裁李跃表示,中国移动在2013年对TD终端的需求超过1亿部,其中80%以上将是智能终端。高通移动计算产品市场副总裁颜辰巍表示,MSM 8X30系列芯片能够满足中国移动关于TD芯片产品支持5种模式的要求。

事实上,印度、日本等市场在2012年第四季度乃至2013年,对TD终端的需求将不断增加。

虽然早在2011年2月高通就已经推出全球集成LTE调制解调器的单芯片解决方案,但此次向终端厂商出样,将极大解决市场对TD芯片的需求。

4核之争提早

在新一代产品发布中,高通还宣布推出两款骁龙S4移动处理器MSM 8225Q和MSM 8625Q。这两款升级产品将为期望在4核产品线有所作为的中国厂商提供帮助。

克里斯蒂安诺·阿蒙称,MSM 8X25Q4核处理器将在2013年季度,也就是中国新年的时候正式推出。这两款四核产品具有很强的兼容性,对原有的双核MSM 8X25芯片可以无缝升级。

不过,高通此次推出四核芯片却有些无奈。对于高通、三星等芯片国际大厂来讲,依照其产品路线图,4核芯片大规模上市应该在2013年第四季度。但是,目前市场上,英伟达、华为海思等在4核芯片产品上的迅速布局,致使高通在推出少量4核AP以后,不能不追赶市场的需求。

事实上,目前大规模上市四核芯片的终端厂商并不是是主流的高端品牌,而是一些中小终端厂商希望凭仗“4核”的卖点来抢占市场。而中国消费者在被这些厂商“教育”后,普遍认可了这1配置。因此,高通此时将原本得双核MSM 8X25芯片升级至MSM 8x25Q,以应对千元机市场竞争。

对此,颜辰巍强调,高通推出这两款产品的缘由来自其合作伙伴对4核的需求,“代表了高通对中国市场做出的快速反应”。

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